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摩尔精英合肥封装厂开工大吉,快封8折倒计时!

摩尔芯球 摩尔芯球 2019-04-02

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2月12日,领先的芯片设计加速器——摩尔精英旗下子公司合肥速芯微电子有限公司开工大吉!


为了庆贺合肥速芯微电子开工大吉,现推出“快封服务8折优惠活动”,截止日期2月28日


更有¥888现金红包雨,最新最全封装技术讲解资料助你2019年猪事顺利、开年大吉!



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快封厂内部环境图

前道车间500㎡

1K级无尘环境

后道车间600㎡

10K级无尘环境

办公区域400㎡

包含会议室、接待室

培训教室100㎡

可同时容纳50名学员


合肥速芯微电子有限公司位于合肥市明珠产业园,业务包括“芯片快封设计、芯片量产封装、SIP封装设计及生产”。依托于国内外主流封装厂的长期战略合作关系,为客户提供全流程一站式的芯片封装服务。为客户在封装阶段的交期、产能及质量提供有效保障。


芯片快封设计服务


芯片量产封装服务


SIP封装设计及生产服务


部分合作封装厂


部分合作客户

(覆盖Fabless芯片设计、晶圆制造、封装测试、科研院所等单位)



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关于摩尔精英

摩尔精英是领先的芯片设计加速器,愿景“让中国没有难做的芯片”,业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”,客户覆盖1500家芯片公司和50万工程师。我们致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 自2012年以来,我们的团队一直专注于积累技术能力,帮助客户实现最优芯片性能,并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。 摩尔精英目前全球员工230人,总部位于上海,在北京、深圳、合肥、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。

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