芯球专栏推荐 |QFN wire sag improvement（封装方向）
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文章来源：摩尔芯球速芯微专栏
文章正文
（阅读大概需要10分钟）
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主题选定
QFN wire sag improvement
选定理由
Wire sag----function Fail.
1.Wire sag开盖后发现大部分都有线损，且有线贴Die.
2.叠Die或多个Die SSB线很多已经touch在一起，且部分有线贴die risk.
3.全部牵扯到function Fail，很多无法侦测，一旦上板，将给公司客户带来严重的损失.
目前现状
客户B 5X5/6X6在FT high O/S，X-ray分析为wire sag，FT Fail rate2%-17%，检查On line机台作业的产品也有，立即停止所有机台；随后DOE实验发现是Tape lot问题; sorting 时发现主要影响到3家客户，fail rate约4%.
原因分析
👉Root Cause Analysis
Fishbone-diagram
👉Root Cause Analysis
1.单孔侧wire sag
1.1Wire sag发生的位置
Conclusion：针对有wire sag的package，从X-Ray统计的结果来看，wire sag在整条来看都是集中在单孔侧（排气槽）2-5排.
1.2Wire sag何时发生的
Conclusion：Mold注塑到最后2排时出现wire sag.
1.3为什么发生wire sag
钉架在模具中正常预热20s翘曲严重
Conclusion：钉架正常预热20s后翘曲，在注塑到最后两排时出现wire sag.
FTA Analysis
👉Root Cause Analysis
1.单孔侧wire sag
为什么气无法排出-Simulation
Conclusion：气体无法直接排出，在与边条撞击后影响了排出速度，加上Transfer注塑时间较快造成了最后2-3s出现排气不良问题.
气体流量与什么相关？
Conclusion：气体无法直接排出，在与边条撞击后影响了排出速度，加上Transfer注塑时间较快造成了最后2-3s出现排气不良问题.
①、流速=Transfer 速度（transfer time） DOE
3、在评估不同模具时发现之间有差异
3.1 不同模具异常Tape之间比较3.2模具差异在哪里？
Conclusion：
1. TOWA和A-one主要差别在Tape release上面.
2. A-one mold chase tape release要比TOWA平均深0.0065mm.
评估与执行
1、 模具边条重新设计
2、Optimize X-Ray抽检频率:
Original: After shift start / mold chase cleaning
Proposal: After shift start / mold chase cleaning / change package size
3. Optimize X-Ray抽检位置
4. 模具Type release/air vent尺寸统一定义
5. 所有模具尺寸Type release/air vent修改
Remark:第一套模具修改OK，上机Buy off无异常.
QFN Mold chase尺寸
1. 上模排气深度0.02~0.025mm
2. 下模排气深度0.050~0.055mm
3. Tape让位深度0.040~0.045mm
效果确认
Conclusion：
a.通过修改边条，标准化模具tape release &air vent depth， 提高了模具的排气能力
b.管控新的tape lot，上线前Buy off pass后在使用
c.优化了X-Ray抽检方式及频率提高了异常的侦测能力
d.结合这3点action，后续作业没有任何异常
2、更新模具采购规范
a. 上模排气深度0.02~0.025mm
b. 下模排气深度0.050~0.055mm
c. Tape让位深度0.040~0.045mm
标准化
制定 tape PI shrinkage ：
持续改善
Study phase in 真空模具 ：
Conclusion：
1. 现有改善料条在模具里面的翘曲是使用模内预热来实现的，耗时长（20-50s），且产能低，重点是料条翘曲不能预警.
2. 使用下模真空系统，不需要预热时间，只是放料的时候经行抽真空，料条合模前有翘曲机台会alarm（真空值不足），起到了预警作业.
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