【CSEAC 2022】晟鼎精密参展第十届中国半导体设备年会

第十届中国半导体设备年会（CSEAC)

时间：2022年7月27-29日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

东莞市晟鼎精密仪器有限公司

展位号：B3-93

    晟鼎成立于2012年，致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案。集研发与设计、生产、销售及产业链服务为一体的国家级高新技术企业。主营产品有半导体等离子去胶设备、等离子清洗机、接触角测量仪、USC干式超声波清洗机、静电消除器、精密喷射系统等表面性能处理及检测仪器设备。

晟鼎经过多年持续的研发投入和技术积累，先后研发出plasma去胶机、微波在线真空plasma去胶机、离线式微波plasma去胶机等设备，可用于半导体行业的封测段工艺，以及用于晶圆制造工艺段中等离子活化、除胶、刻蚀。

       晟鼎产品广泛应用于6C消费电子、半导体、FPD新型显示、锂电、OLED等行业。是华为、小米、京东方、富士康、比亚迪、蓝思、伯恩、清华大学、北京大学等知名企业及科研院校长期合作伙伴。现大气等离子连续四年销量第一，接触角测量仪连续六年销量全国第一。

网址：www.sindin.com

www.sindin.com.cn

产品展示

Plasma去胶机 SPE-302E

SPE系列是晟⿍推出的晶圆⼲法去胶及刻蚀系统，采⽤独特微波远程等离⼦系统（RPS）源搭配特定反应腔的设计，保证⾼效的光刻胶剥离率，并通过最⼤程度地降低等离⼦体造成的损伤外，也达到稳定地进⾏光刻胶剥离。

SPE-302E是专为8-12⼨晶圆所设计等离⼦去胶机。基于远程等离⼦体（RPS）源刻蚀原理，配置Load-Port单元，实现⼤尺⼨晶圆光刻胶剥离⾃动化。

Plasma去胶机 SPE-152E

SPE-152E是专为4-6⼨晶圆所设计等离⼦去胶机。基于远程等离⼦体（RPS）源刻蚀原理，实现⼩尺⼨晶圆光刻胶剥离⾃动化。

微波真空plasma去胶机 SPV-100MWR

腔体式微波真空等离子去胶机SPV-100MWR是一款客户产品可选择放在托盘、开槽或封闭的Magazine，通过合理的ECR设计，良好的气体流量调节，可达到高均匀性及处理效率高，自由基分子的等离子体无偏压，不会对产品有电性损坏，去胶速率高。

微波在线片式真空plasma去胶机 SPV-24M

微波在线片式真空等离子清洗机SPV-24M是一款针对半导体行业设计的MW PLASMA处理及性能检测整体解决方案的设备，针对半导体芯⽚粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、⾦属键合前处理，等离子体不带电，不对精密电路造成损害，采用磁约束方式，可兼容微波结和磁路，四道同时上料，提升产能，是实现清洁、活化、除胶、刻蚀功效的理想选择。

会议支持单位

参会报名

入场听会，免费观展

长按识别上方二维码提交报名内容，选择“论坛”报名（展区免费），实名填写参会人员信息、缴费，凭生成的二维码和个人纸质名片到现场办理证件入场。

团体报名，尽享优惠

听会观展，多重福利

1、自助午餐和晚宴

2、会议手册一份

3、精美礼品一份

（以上福利请到现场签到处领取）

特别福利：团队报名30人以上，可以获得无锡市内免费专车接送。

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