第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐深圳市速普仪器有限公司展位号：B3-116速普仪器（SuPro

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐奇石乐精密机械设备（上海）有限公司展位号：B3-118奇石乐（Kistler

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐芯达半导体设备（苏州）有限公司展位号：B3-114芯达半导体设备（苏州）有限公司，及下属全资子公司沈阳芯达科技有限公司，致力于国产集成电路制造设备的研发和生产，技术领域涉及：涂胶，显影，喷胶，

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐江阴市天马电源制造有限公司展位号：B3-112江阴市天马电源制造有限公司是从事直流电源研发、生产的高新技术企业，建厂已逾40载。公司位于江苏省江阴市，占地2.5万余平方米，拥有PCB、钣金、变压器、线路板、总装等专业化生产车间。公司现有员工400余人,

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐汇专科技集团股份有限公司展位号：B3-129汇专创立于2003年，是一家绿色智能高效制造解决方案及关键部件提供商。二十年来，始终秉承“汇全球资源，专行业领先”的理念，紧紧围绕“绿色、智能、高效”的主线，实现产品从零件级、部件级到整机级的跨越，形成数控机床、精密工具、关键部件三大产业布局，设立数控机床、超声绿色工具、智能装备三大事业部，涵盖超硬刀具、螺纹刀具、精密刀柄、超声技术、绿色技术、精密部品、超声绿色数控机床、自动化八大产品线，客户遍布消费电子、半导体、汽车、航空航天、医疗和通用精密制造等领域。汇专坚持立足国内、着眼全球，总部位于广州科学城，在全国七大片区设有销售技术服务中心，并在香港、台湾、美国、韩国、印度和越南等地建立研发、销售、服务体系，产品远销全球六大洲超过70个国家和地区，逐步形成研发、生产、销售、服务全球一体化布局。作为国家级高新技术企业，汇专坚持创新驱动战略，设有前沿技术研究院和广东省工程技术中心，研发人员超过230名，核心技术专利超过800项，主要产品技术经中国工程院院士领衔的专家组鉴定达到国际领先水平，先后荣获2020年度广东省科技进步一等奖、2021年度广东省科技进步二等奖、广东省专利奖银奖、中国专利奖优秀奖、广东省疫情防控物资保障工作重要贡献企业、广州市民营领军企业等殊荣。网址：www.conprofetech.com产品展示Product

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐昕芙旎雅商贸（上海）有限公司展位号：B3-121昕芙旎雅自1917年创业以来，始终坚持有领先一步的技术。以生产制造发电机，电动机，马达为主的各种工业用优质产品。在半导体及液晶的生产工序中，超精密的加工精度及无尘（防尘）的环境是不可或缺的。提供满足客户需求的无尘搬运设备，在追求高端技术的最先进制造现场，作为社会顶级设备制造商，收获了不可动摇的信赖。昕芙旎雅以防尘室内搬运积累的业绩为基础，支持高效率的工序。尤其是300mm基板模块的制造作为顶尖品牌获得了极高的评价，同时450mmFOUP（晶圆传送盒）对应产品的开发也走在了时间的前列。另外，为液晶玻璃基板的搬运，移动及保管，实现搬运玻璃基板用空气浮上式Diet机器人系统和玻璃缓冲器产品化，以应对社会对愈加大型化的平板显示器的需求。网址：https://www.sinfo-t.jp/cn/产品展示Product

污染物析出量极低，适用于半导体制程等场合中超纯水、化学品等液体介质的超洁净流量检测。液体超声流量控制器液体流量控制器是一种利用传感器检测液体介质流量并通过电控阀实现介质流量控制的产品。本公司研制的

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐沧州永立精密机械有限公司展位号：B3-81沧州永立精密机械有限公司成立于2008年，位于沧州市高新技术开发区中关村科技园，厂内拥有全球一线品牌检测及生产设备30余台套。公司专注与高精度，多工序、多工艺的精密机械零部件生产和制造，产品广泛应用于半导体设备、科学仪器、电子光学、测量仪器等。从精良的生产设备到科学高效的生产流程管理，从了解客户需求到产品工艺路线设计,从生产全流程控制到产品最终检验合格出厂，永立始终坚持把好质量关，赢得了客户的信任，树立了良好的口碑。网址：www

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐雅曼诺仪器仪表（河北）有限公司展位号：B3-127雅曼诺仪器仪表（河北）有限公司是一家专注于过程仪表解决方案的研发创新型高新技术企业，公司具有ISO9001生产认证，拥有400平的第三方认证的千级洁净室。公司主要产品有超高纯压力表、超高纯电接点压力表、超高纯压力传感器等产品，广泛应用于光伏半导体行业。公司具有强大的研发设计能力，核心人员拥有15年以上的仪表行业从业经历。为了区分传统行业以及适应光伏半导体行业的发展，提高市场运作效率，成立了RMNO公司。公司一以贯之的坚持为客户提供高价值的产品和服务，致力于提升中国工业过程仪表在全球的影响力。网址：www.rmno-suzhou.com产品展示Product

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐恩欣格工程塑料（上海）有限公司展位号：B3-128恩欣格工程塑料有限公司是从事高性能工程塑料加工及半成品材料生产的知名企业。恩欣格采用了多种生产技术，如挤出、机加工、焊接、粘合、注射成型、烧结和压制等。常规的型材有板材，棒材和管材。材料包括:聚酰亚胺TECASINT

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐西安聚能超导磁体科技有限公司展位号：B3-125西安聚能超导磁体科技有限公司成立于2011年，注册资本7000万元，位于陕西省西安经济技术开发区明光路12号，是我国唯一的低温超导材料制造企业——西部超导材料科技股份有限公司的子公司。公司定位高端超导磁体装备设计及制造，倾注大量精力，先后研发、制造了多套国家急需的特种超导磁体产品。公司始终坚持自主创新，致力于打造国际先进、国内领先的专业化、科技创新型企业。公司专注于特种超导磁体的研发，率先在国内突破并形成拥有了完全自主知识产权的高品质磁控直拉单晶硅用Ф300mm

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐缆普电缆（上海）有限公司

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐三英精控（天津）仪器设备有限公司展位号：B3-113三英精控(天津)仪器设备有限公司是一家专注于超精密运动控制技术和产品的开发，并致力于为开发科学研究仪器及高端装备制造提供精密运动控制技术的解决方案与系统集成，满足市场对超精密运动控制技术与产品需求的专业制造商。三英精控(天津)仪器设备有限公司在纳米运动控制技术方面具有国际领先的技术和经验，并具有完全的自主知识产权。公司核心技术集精密传感、精密驱动、精密机械、精密控制、精密测量及精密集成等技术于一体，产品的综合指标已达到国际先进水平。公司产品涵盖大行程高精度运动平台、纳米和亚纳米运动控制平台、纳米位移电容传感器、精密运动控制集成系统等系列产品。网址：www.symc-tec.com产品展示Product

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐无锡芯运智能科技有限公司展位号：B3-123芯运智能落地江苏无锡惠山国家级经济开发区，依靠国家第二大集成电路产业基地，拥有完整的集成电路产业链。芯运智能拥有智能制造基地近3000平方米，拥有洁净室试验基地近2000平方米。芯运智能一家拥有领先核心技术、自主可控的半导体设备厂商，专注半导体领域智能制造，芯运智能主要产品覆盖半导体工厂晶圆搬运自动化设备以及自动化设备核心零部件国产化替代。网址：www.luckysemi.net产品展示Product

有限公司展位号：B3-122明澄聚合物座落在在交通便利的广东东莞塘厦镇，深圳外环高速出入口，交通便利，毗邻深圳观澜湖度假区，环境优美，离深圳龙华区，光明区不到半小时车程。

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐海洋光学展位号：B3-117海洋光学创始于1989年，是微型光纤光谱仪的发明者，多年来一直保持前列。

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年10月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐飞潮（上海）新材料股份有限公司展位号：B3-120飞潮成立于1999年，是国际知名的过滤分离解决方案提供商，为全球工业客户提供过滤、分离和净化整体解决方案。飞潮参与国家标准和行业标准的撰写，具备独立完备的研发、设计、制造成套过滤系统的能力，拥有国内外200多项专利技术，现已积累10万余过滤案例经验，产品远销五大洲。在半导体行业中，飞潮可根据客户的工艺需求量身定制完善的解决方案。飞潮对于半导体制程中电子气体、电子化学品和半导体厂务方面都有相关的过滤工艺，同时还有先进灵活的定制化检测分析服务，帮助客户优化工艺流程，实现安全生产。

更多议程持续更新中......特别鸣谢关注我们半导体设备年会集成电路封测高峰论坛集成电路制造年会

立足新发展阶段，构建芯发展格局

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐青岛国林半导体技术有限公司青岛国林半导体技术有限公司系青岛国林环保科技股份有限公司（股票代码：300786）全资子公司，专注于研发半导体、光伏新能源、电子光电等相关领域的臭氧应用系统解决方案。国林科技作为“臭氧产生机理研究、臭氧装备设计与制造、臭氧系统工程方案设计、安装、调试、运行及维护“的专业化公司，是《水处理用臭氧发生器》行业标准及国家标准的主编单位，已成为全球知名的臭氧系统装备专业化企业。在光伏、半导体、电子光电等微观制程应用领域，国林半导体充分发挥臭氧技术优势，为客户提供高纯半导体级臭氧相关装备，全方位满足客户需求，实现国产化替代。公司将始终致力于不断提升中国半导体臭氧装备技术水平，为半导体设备国产化发展做出贡献。网址：www.guolinsemi.com产品展示Product

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐沈阳加野科学仪器有限公司B3-83日本加野麦克斯集团成立于1934

第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)时间：8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心凝聚“芯”合力，发展“芯”设备CSEAC聚力倾情奉献两场高峰论坛，八场专题论坛，1200多家参会企业，超3000人参会；5名行业院士，超400名公司董事长/CEO，工信部、科技部、江苏省、无锡市、无锡高新区等重要领导莅临会议。8月20-22日-无锡太湖国际博览中心，让我们相聚在太湖之滨，期待阁下的参与，共同感受半导体行业会议盛况！非凡的2022年，非凡的中国半导体事业！议程发布高峰论坛2022年8月21日主持人：王晖

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐福建华清电子材料科技有限公司福建华清电子材料科技有限公司成立于2004年8月，系国内首家专业从事高导热氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发、生产、销售于一体的高科技企业，产品主要应用于5G通讯、LED封装、半导体、功率模块（IGBT)、影像传感、医疗、汽车电子等高科技领域。作为中国氮化铝陶瓷行业的开创者和领跑者，公司拥有院士和清华教授组成的顾问团队，由博硕士人员组成的具备“国家队”水平的研发团队。已申请专利80余项，获得授权专利40多项。并建有独立实验室、分析检测中心，自有厂房超4万平米。公司获得“国家高新技术企业”、国家专精特新“小巨人”企业、福建省制造业单项冠军产品企业，并通过ISO9001、IATF16949等多项认证，系北汽产投、上汽投资和国投创合参投企业。网址：http://www.aln.net.cn/index.html产品展示Product

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐摩尔精英展位号：B3-65摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。摩尔精英在上海设立研发和运营总部，在美国达拉斯和法国尼斯设立芯片自动化测试设备（ATE）研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。网址：https://www.mooreelite.com/产品展示Product

第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)时间：8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心凝聚“芯”合力，发展“芯”设备CSEAC聚力倾情奉献两场高峰论坛，八场专题论坛，1200多家参会企业，超3000人参会；5名行业院士，超500名公司董事长/CEO，工信部、科技部、江苏省、无锡市、无锡高新区等重要领导莅临会议。8月20-22日-无锡太湖国际博览中心，让我们相聚在太湖之滨，期待阁下的参与，共同感受半导体行业会议盛况！非凡的2022年，非凡的中国半导体事业！议程发布高峰论坛2022年8月21日主持人：王晖

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐全景光学仪器（杭州）有限公司展位号：B3-109全景光学仪器（杭州）有限公司，作为日本EVIDENT(OLYMPUS)华东区授权代理，专注于服务新材料、5G、半导体\电子、新能源领域的客户。公司主营光学显微镜，包括激光共聚焦、3D视频、测量、金相、晶圆自动搬送机及检测、偏光、荧光、红外、体视显微镜等。公司致力于提供专业可靠的解决方案。网址：www.qple.net产品展示Product

第十届中国半导体设备年会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐拓荆科技股份有限公司展位号：B3-49

首席技术官京创中国“芯”品牌，先进设备“心”制造戈烨铭江阴润玛电子材料股份有限公司副总经理浅谈高纯电子化学品在先进封装行业的发展趋势__先进封装与系统集成专题论坛2022年8月21日主持人：蔡坚

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐北京北方华创微电子装备有限公司展位号：B3-30北京北方华创微电子装备有限公司（

Harness汽车/工业/半导体设备用高频/高压线束消费领域外部线束3C&智能穿戴线束消费领域内部线束客制化界面/3C电源&信号传输线束Auto/Industury

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐梅特勒托利多科技（中国）有限公司展位号：B3-54梅特勒托利多是行业领先的精密仪器及衡器制造商与服务提供商，产品应用于实验室、制造商和零售服务业。梅特勒托利多提供贯穿客户价值链的称重、分析和产品检测解决方案，帮助客户简化流程、提高生产率、确保产品符合法律法规要求以及优化成本。梅特勒托利多在中国的上海、常州和成都都设有运营中心、制造基地及研发中心，并拥有遍布全国的销售及服务网络。网址：www.mt.com产品展示Product

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐常州市乐萌压力容器有限公司展位号：B3-06常州市乐萌压力容器有限公司，坐落于龙城江苏省常州市。公司专业制造半导体、光伏、碳化硅、真空镀膜、航空航天、光纤、医疗等设备所用真空腔体及相关成套产品和发酵、提取、浓缩、干燥、蒸发、回收、过滤等Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ类压力容器设备。公司已经通过ISO9001质量管理体系认证，并获得江苏省高新技术企业、江苏省民营企业等称号，注册资金14000万元，固定资产近5亿元，资产总额近8亿元

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐上海中艺自动化系统有限公司展位号：B3-22上海中艺自动化系统有限公司，成立于2001年4月，是国内最早的一批从事集成电路测试自动化设备研发和制造的厂商，主要生产芯片分选机、编带机、测编一体机等。为打破国外的垄断，创业伊始，上海中艺的研发团队攻坚克难，率先研发出国产集成电路分选机，并通过价格和质量优势迅速占领国内市场，之后多年，一直不断精进技术，推动设备的更新迭代，至今仍在行业内保持技术上的领先优势，在业内拥有很高的知名度。在发展的过程中，上海中艺也在随着中国制造的脚步一直在进步，从一开始的低端芯片分选机，到现在的汽车芯片、手机芯片、物联网芯片、存储芯片等高端芯片分选机、SLT分选机等，不断实现技术上的创新突破，满足市场需求。网址：www.cascol.com产品展示Product

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐无锡立朵科技有限公司展位号：B3-105

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐乐普科（天津）光电有限公司展位号：B3-99

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐亚科电子（香港）有限公司展位号：B3-102亚科电子成立于1998年，公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、封装微组装等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于国内所有科研院所、高校和高端研发制造企业。

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐雷莫电子（上海）有限公司展位号：B3-40

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐辉龙电热电器有限公司展位号：B3-39(1A)

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐胤舜密封技术有限公司展位号：B3-39(1B)

第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)时间：8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心凝聚“芯”合力，发展“芯”设备指导单位：江苏省工业和信息化厅无锡市人民政府主办单位：中国电子专用设备工业协会承办单位：中国电子专用设备工业协会半导体设备分会支持单位：无锡国家高新技术产业开发区管理委员会议程发布会议安排日期会议安排地点8月18-19日特装展位布展B3馆B区、C区8月19日第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)签到B2馆8月19日标展展位布展B3馆B区、C区8月20-22日展览展示B3馆B区、C区8月20日第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)高峰论坛B3馆A区第十届中国半导体设备年会(CSEAC)签到B2馆新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛B3馆C区8月21日第十届中国半导体设备年会(CSEAC)高峰论坛B3馆C区先进封装与系统集成专题论坛B3馆A区8月22日专题一：制造工艺与半导体设备联动发展论坛B3馆A区专题二：半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛B1馆专题三：化合物装备于材料专题论坛B3馆C区专题四：半导体设备与核心零部件产业投资论坛B3馆C区求是缘半导体联盟专题活动

B1馆支持单位合作媒体联系我们参会咨询甘凤华15821588261姜皖蓉15680880839宋龙13585807781媒体及市场合作黄菲娜18717999295封测高峰论坛

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐北京赛为达科技有限公司展位号：B3-100

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐道同供应链（上海）有限公司展位号：B3-35

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐无锡祺芯半导体科技有限公司展位号：B3-103

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐成都奇航系统集成有限公司展位号：B3-104

第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)时间：2022年8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐合肥博雷电气有限公司展位号：B3-71

通知如下：扫码参会第十届（2022年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）8月20-22日

第十届中国半导体设备年会（CSEAC)时间：2022年7月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐津上智造智能科技江苏有限公司

设备厂商应沉淀技术以提升正向设计能力——第十届中国半导体设备年会会前访谈嘉兴景焱智能装备技术有限公司致力于自动测试（ATE）及柔性制造（FMS）系统及自动化设备的设计与制造。其总经理蒋永新接受了第十届中国半导体设备年会的会前专访，以设备商的角度提供了对国产设备现状的宝贵意见。对于现阶段的设备国产化状况，蒋永新先生认为FAB制程除EUV光刻机等个别设备外，基本实现国产化替代，封装制程则基本可实现国产替代，但国产设备的性能和稳定性有待于进一步提升。并且蒋永新先生告诉我们，设备国产化遇到的最大困难是技术沉淀不够导致正向设计能力不够，设备的稳定性、易用性、可维护性不足，景焱智能投入了大量人力、财力进行底层技术研发，经过多年的技术沉淀具备较强正向设计能力。正向设计能力将帮助半导体设备企业拥有将需求系统化实现的能力，不再是单纯的模仿与复制，而是从基本的系统结构出发实现客户的需求，完成整个设备的设计与使用，真正实现设备的国产化。先进封装自后摩尔时代以来备受关注，作为设备厂商，关于如何看待先进封装的发展，蒋永新先生回答道，先进封装制程对设备的性能（例如精度等）要求更高，需要设备产商具备很强的底层技术积累及正向设计能力，并与封测厂商紧密合作，进行工艺及设备的改进，景焱智能自2014年开始进行先进封装制程高精度贴片机类设备底层技术及产品研发，并与长电先进等国内领先的封测公司合作（长电先进Bump制程大量应用景焱智能的AOI缺陷检查设备，FO制程采用景焱智能的倒装贴片设备），已成为国内先进制程贴片类设备及AOI缺陷检查类设备的主力供应商。与设备厂商联系紧密的还有上游零部件供应商，零部件性能将对设备运行的可靠性、稳定性产生重要影响，针对零部件供应现状，蒋永新先生又向我们介绍，目前国内高精度零部件主要依赖于进口，关键零部件的国产化主要受制于材料、加工母机、加工经验等，从最基础的材料、加工母机、加工工艺研究才有机会突破，设备厂商为国内的关键部件厂提供更多的试用改进机会才能支持到国产关键部件的发展。会议支持单位Conference