【CSEAC 2022】中电三参展第十届中国半导体设备年会

第十届中国半导体设备年会（CSEAC)

时间：2022年7月27-29日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

中国电子系统工程第三建设有限公司

展位号：B3-76

    中国电子系统工程第三建设有限公司（简称中电三公司），始建于1953年，是新中国成立后最早从事国家重点工程建设的施工企业之一。2009年成功完成现代企业制度改革，隶属于中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下的中国电子系统技术有限公司。是专业提供净化、节能环保、智能化系统解决方案的大型国有控股企业，我们致力于成为世界一流高科技工程系统服务商，服务范围涵盖了工程咨询、工程设计、工程承包、运行维护等工程全生命周期，具备高科技工程领域EPC服务能力。

      公司拥有机电工程总承包一级资质，工程设计甲级资质及多项专业承包一级资质，先后参加了数百项国家级电子、医药、军工等重点工程的建设。在电子工程、生物制药、数据中心、新能源、精密制造、节能环保等领域具有同行业领先水平。 

     从50年代辽东大地上新中国第一座汽车厂到遍布全国的电子厂房，从60年代西蜀腹地拔地而起的歼击机基地，到抗疫前线的疫苗车间，70年来，我司多次荣获鲁班奖、中国安装工程优质奖、四川省优秀安装质量奖等奖项，屡次被评为全国先进施工企业、全国工程建设优秀施工企业。我们奉行“诚信 敬业 创新 和谐”的价值理念，依靠丰富的工程实践经验及持续领先的技术为高科技领域的工程建设提供高效和全系统的解决方案。

网址：http://www.cese3.com

产品展示

Product presentation

合肥沛顿科技有限公司存储先进封测和模组制造项目EPC总承包

成都士兰8/12英寸芯片封测厂房及动力配套设施项目总承包

斯达半导体6寸、12寸晶圆产业化项目机电工程及洁净室工程

扬杰8英寸晶圆及集成电路封装测试项目

合肥长鑫12时储存器晶圆制造基地项目机电安装工程

广东芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目变电工程

合肥晶合晶圆制造项目机电安装工程

会议支持单位

Conference Support Unit

参会报名通道

Sign up

入场听会，免费观展

长按扫描二维码提交报名内容，选择“论坛”报名（展区免费），实名填写参会人员信息、缴费，凭生成的二维码和个人纸质名片到现场办理证件入场。

团体报名，尽享优惠

团体人数≥5人可组团报名，每人优惠金额200元，请联系组委会会议注册负责人微信13585807781完成团队报名。

听会观展，多重福利

1、自助午餐和晚宴

2、会议手册一份

3、精美礼品一份

（以上福利请到现场签到处领取）

特别福利：团队报名30人以上，可以获得无锡市内免费专车接送。

关注会议

Follow us

半导体设备年会

集成电路封测高峰论坛

集成电路制造年会