【CSEAC 2022】快克智能参展第十届中国半导体设备年会
第十届中国半导体设备年会(CSEAC)
时间:2022年7月27-29日
地点:无锡太湖国际博览中心
展/商/推/荐
快克智能装备股份有限公司
展位号:B3-75
快克智能装备股份有限公司创立于1993年(股票代码:603203),致力于为精密电子组装&半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。精密焊接和半导体封装键合工艺具有技术相通性,电子装联SMT制程和半导体封装制程相融发展。公司不断在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面创新突破,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备等四大系列产品,服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业,推动工业数字化、智能化升级。
半导体封装设备国产化提速,公司通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等多措并举,聚焦开发:高端固晶、视觉检测、微纳金属烧结、真空共晶焊接、芯片载板激光清洁、芯片封装激光打标等半导体封装设备。
网址:www.quick-global.com
产品展示
Product presentation
锡膏+真空共晶炉方案 & 锡片+甲酸共晶炉方案
· 提供固晶、共晶成套解决方案
· 支持多种混合气体(N2、 N2/H2等)环境下进行共晶;支持无助焊剂甲酸共晶工艺
· 多温区甲酸注入 & 回收系统
· 分体式助焊剂回收系统
纳米银烧结方案
随着新能源汽车放量,大功率IGBT器件广泛应用于电机驱动、车载充电模块;以及新能源功率模块对工作温度和可靠性的要求越来越高,催生SiC和GaN等宽禁带半导体芯片的普及应用,烧结银工艺成为提升其封装可靠性和性能的关键技术。
· 纳米银烧结工艺烧结体具有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点,纳米银烧结工艺的模块可长期在高温环境下工作;
· 纳米银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接,有效降低热阻和内阻,整体提升模块性能及可靠性;
· 烧结料为纯银材料,不含铅,属于环境友好型材料。
会议支持单位
Conference Support Unit
参会报名通道
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入场听会,免费观展
长按扫描二维码提交报名内容,选择“论坛”报名(展区免费),实名填写参会人员信息、缴费,凭生成的二维码和个人纸质名片到现场办理证件入场。
团体报名,尽享优惠
团体人数≥5人可组团报名,每人优惠金额200元,请联系组委会会议注册负责人微信13585807781完成团队报名。
听会观展,多重福利
1、自助午餐和晚宴
2、会议手册一份
3、精美礼品一份
(以上福利请到现场签到处领取)
特别福利:团队报名30人以上,可以获得无锡市内免费专车接送。
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