【CSEAC 2022】华海清科参展第十届中国半导体设备年会

第十届中国半导体设备年会（CSEAC)

时间：2022年7月27-29日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

华海清科股份有限公司

展位号：B3-52

     华海清科成立于2013年，是一家拥有自主知识产权的高端半导体设备制造商。公司主要从事化学机械抛光（CMP）、减薄等设备和配套耗材的研发、生产、销售，以及晶圆再生代工服务。公司始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新发展战略路线，通过CMP、减薄等自主知识产权的集成电路装备产品与技术服务，为集成电路制造、先进封装及硅片制造等提供先进的集成电路装备与工艺集成解决方案，有效提升客户产品良率、生产效率并降低生产成本。

      华海清科是国家制造业单项冠军示范企业、国家高新技术企业。承担02专项等多项国家科技重大项目研发任务，攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、超精密减薄等集成电路平坦化领域一系列关键核心技术，推出了一系列集成电路装备产品并实现了产业化应用，打破了相关领域国外巨头的技术垄断，填补了集成电路装备国产空白，有效解决集成电路制造先进制程及特色工艺的严苛平坦化需求，实现了该领域国产装备的进口替代与自主发展。

    华海清科凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为了国家集成电路产业战略中实现关键工艺装备国产替代的核心企业之一，产品全面覆盖集成电路、先进封装及硅片制造等应用市场，并取得良好的市场口碑。

网址：www.hwatsing.com

产品展示

Product presentation

Universal-300 T

Universal-300 T是在300 X机型基础上搭载了更先进的组合清洗技术，展现更卓越的清洗效果，可以满足28nm以下逻辑工厂以及1xnm存储工厂Oxide/ SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求。

Universal-200 Smart

Universal-200 Smart是根据市场需求，采用Universal-300 Plus的成熟经验设计，拥有完全自主知识产权的新型8英寸CMP设备，集成多种终点检测技术，4个抛光单元和单套清洗单元，具备技术水平高、产量高、性能稳定、多工艺灵活组合等优点，可以满足Oxide /STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求。

Versatile-GP300

Versatile-GP300是公司新研制的用于3D IC制造的12英寸晶圆减薄抛光一体机，通过新型整机布局集成超精密磨削、CMP及后清洗工艺，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。可基于Versatile-GP300拓展和研发多种配置，满足3D IC制造、先进封装等领域的晶圆减薄技术需求。

晶圆再生

华海清科晶圆再生事业部拥有标准的晶圆再生生产车间，专业的CMP/Wet清洗技术团队，全面的测量分析仪器，生产车间面积达4000平方米，具备月加工10万片12英寸再生晶圆的生产能力，可根据客户各种制程要求，提供全方位的技术支持、销售和代工服务。

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听会观展，多重福利

1、会议手册一份

2、精美礼品一份

（以上福利请到现场签到处领取）

特别福利：团队报名30人以上，可以获得无锡市内免费专车接送。

邀请好友，再享芯礼

转发活动海报至三个半导体行业群或朋友圈保留一天以上，即可凭截图于组委会处登记，参与抽奖赢京东E卡。

（详情请参考活动海报）

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