【CSEAC 2022】邑文电子参展第十届中国半导体设备年会

第十届中国半导体设备年会（CSEAC)

时间：2022年7月27-29日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

无锡邑文电子科技有限公司

展位号：B3-25

     无锡邑文电子科技有限公司成立于2011年3月，注册资本1659.2688万，占地面积6000余平，总部位于江苏无锡。是一家从事半导体前道工艺设备的研发、制造的高新技术企业、苏南国家自主创新示范区瞪羚企业、江苏省民营科技企业、无锡市专精特新小巨人企业，拟上市高新技术企业。无锡总部与南通制造中心一体化管理，统称为“邑文科技”。制造中心配备有超过3000平米万级无尘室和全特气通入千级无尘实验室。主营产品刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

    邑文秉持“态度、品质、效率”的企业文化，深耕国内半导体设备市场，致力于推进半导体设备的国产化进程。 

网址：http://www.amteglobal.cn/

产品展示

Product presentation

Strip去胶系列设备

单腔单片或两腔Twin wafer去胶设备，配置高精度传送手臂，电感耦合等离子体源，高精度控温热板模块等。具有操作简单、占用空间小，产能效率高，耗材成本及运营成本低等优点。广泛应用于4英寸~8英寸硅基/碳化硅／氮化镓／砷化镓等产线的去胶。

ICP刻蚀系列设备

单腔或多腔4边或多腔7边ICP刻蚀设备，配置标准的（半）自动化传送平台、成熟的真空解决方案及射频系统，其中多腔可搭配去胶腔。具有操作简单、占用空间小，耗材及运营成本低等优点。刻蚀材料：SiO2 Etch、SiN Etch、Si Etch、SiC etch、Poly Etch、Metal Etch、GaN Etch et al

PECVD系列设备

单腔多片或多腔单片的化学沉积设备，均配置成熟的真空解决方案及射频系统。具有操作简单、占用空间小，产能效率高，耗材成本、及运营成本低等优点，可兼容气或液态源各种CVD工艺。广泛应用于4英寸~8英寸硅基/碳化硅／氮化镓／砷化镓等产线的介质膜沉积。

ALD系列设备

原子层沉积系统，采用自主知识产权的腔体结构和进源设计，搭配自动传片系统和ALD特色控制软件，一键式全自动运行。具有产能高、沉膜质量高、片内和片间均匀性高、维护简单高效，有效降低生产成本和使用成本。适用于200 mm及以下晶片批量生产。广泛应用于Micro/Mini LED、Micro OLED、AR/VR、SAW/BAW、Advanced Packaging 、GaN Power Devices、IC、MEMS、VCSEL、R&D等领域。沉积材料：Al2O3、AlN、SiO2、TiO2、SiN、TiN、HfO2、ZrO2 et al

RTP/UV设备

单腔快速退火设备，配置高精度传送手臂，高精度控温热板模块，配置真空系统及Gas系统。具有操作简单、占用空间小，耗材及运营成本低等优点。广泛应用于4英寸~8英寸硅基/碳化硅／氮化镓等产线的快速退火工艺。

单腔紫外固胶设备，配置高精度传送手臂，集成一体式LED紫外光源。具有操作简单、占用空间小，耗材及运营成本低等优点。广泛应用于4英寸~8英寸硅基/碳化硅／氮化镓／砷化镓等产线的固胶工艺。

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