【CSEAC 2022】京创先进参展第十届中国半导体设备年会

第十届中国半导体设备年会（CSEAC)

时间：2022年7月27-29日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

江苏京创先进电子科技有限公司

展位号：B3-39（2）

     江苏京创先进电子科技有限公司始创于2013年，是一家专业从事半导体封装设备研发、生产、销售、服务的高新技术企业。多年来京创始终专注于半导体精密磨划领域，目前旗下已拥有涵盖AR系列精密自动划片机、Jig Saw全自动切割分选一体机、AG系列自动减薄机、全自动环切机、清洗机、贴膜机、解胶机等磨划工艺辅助产品。

    京创先进品类齐全的设备可以满足多样化的市场需求，广泛应用在半导体晶圆、集成电路、LED等芯片，分立器件、石英玻璃、陶瓷、NTC、光通讯器件、PCB板、MEMS以及多种半导体材料的精密磨划生产中。经9年跨越式发展，京创以高品质产品、高效精准服务，赢得众多头部封测客户的认可和信赖。公司总部位于常熟经济技术开发区，在苏州设立研发与商务中心，在国内北京、深圳、西安、成都、台北等地设有办事处，良好的区位优势和销售模式服务全球客户。

网址：www.jcxj.com.cn

产品展示

Product presentation

12英寸双轴全自动划片机——AR9000

优化双轴高效切割模式，效率较单机提高约80%，全自动上下料、传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗干燥，实现全自动运行模式。可定制切割框和工作台面，Package、wafer双适应接口预留，方便快捷转化。

JIG SAW切割分选一体机——AR9200

双轴双工位全自动，双轴高效切割模式，独立的视觉系统可以保证对准、切割同时进行，双工作平台循环工作，充分利用设备各结构，可提升切割效率。可配备全自动上料，进行传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗、干燥，实现全自动运行模式。

全自动环切设备——AR9000RR

环切+自动去除晶圆环，主要用于TAIKO工艺下的半导体晶圆的全自动外环去除。全自动上下料、传输定位、清洗 、解胶、取环，实现全自动运行模式。多轴联动环切技术，保证环切精度，四工位，多片协调加工，加工效率高。

6-8英寸全自动减薄设备——AG6800

主要用于4-8英寸半导体晶圆的全自动减薄加工，In-Feed磨削方式，便捷的操作与人机交互界面，稳定的超薄减薄加工。全自动上下料、 传输定位、 清洗、干燥，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量。

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