【CSEAC 2022】亚科电子参展第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会

第十届（2022）中国半导体设备年会

暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)

时间：2022年8月20-22日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

亚科电子（香港）有限公司

展位号：B3-102

亚科电子成立于1998年，公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、封装微组装等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于国内所有科研院所、高校和高端研发制造企业。 

目前亚科电子已与众多国际知名半导体设备企业建立了良好的合作关系（如：EVG、TRYMAX、CAMTEK、SEMSYSCO、ULVAC、CENTROTHERM、PANASONIC、TESCAN等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。

亚科电子历年来秉承“专业服务，全面服务”的宗旨，为客户提供整套技术工艺和设备方案。高性能的设备和专业的技术服务是我们成功的基石，亚科电子期待与更多国内外客户的合作。

亚科电子主要为以下领域提供设备解决方案：

· MEMS（力学、陀螺、微镜、FBAR、硅麦等）

· 化合物半导体（射频器件、功率器件、声表滤波器、硅光集成、红外探测、新型显示等）

· 先进封装（TSV硅通孔互联、WLP晶圆级封装等）

网址：www.astchina.com

产品展示

Product presentation

EVG晶圆键合系统 

EVG是世界知名的晶圆键合、接近接触式光刻、纳米压印及配套辅助测试设备供应商，目前已经有数千台设备被广泛地应用于MEMS、SOI/POI晶圆制造、先进封装、功率器件、化合物半导体、光电显示等领域。

CAMTEK自动光学检测

CAMTEK是来自以色列先进AOI设备制造商，AOI设备广泛应用于晶圆ADI、AEI、宏观缺陷检测，MEMS/化合物半导体CD量测，先进封装2D/3D BUMP、RDL、切割道检测等。

SEMSYSCO电镀设备

SEMSYSCO是一家奥地利的晶圆电镀设备制造商，主要应用于先进封装TSV金属填充、Bump/Pillar电镀、RDL电镀等。

Tescan FIB-SEM

TESCAN是捷克的专业SEM和FIB设备供应商，在半导体领域主要应用于器件失效分析、形貌表征、微纳加工、透射电镜制样等。

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