【CSEAC 2022】芯达半导体参展第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会

第十届（2022）中国半导体设备年会

暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC)

时间：2022年10月27-29日

地点：无锡太湖国际博览中心

展/商/推/荐

芯达半导体设备（苏州）有限公司

展位号：B3-114

芯达半导体设备（苏州）有限公司，及下属全资子公司沈阳芯达科技有限公司，致力于国产集成电路制造设备的研发和生产，技术领域涉及：涂胶，显影，喷胶， 单片湿法清洗，单片刻蚀，单片去胶等半导体设备。公司自主研发的集成电路专用设备包括：涂胶显影设备、超声波喷涂设备、单片湿法清洗设备、单片湿法去胶设备、单片湿法刻蚀设备、单片金属剥离设备等，产品适用于各类半导体材料基底处理。提供标准机台与客户定制机台，满足量产、中试产线和科研等多类客户需求。公司通过国家高新企 业认证，通过ISO9001质量体系认证，以标准规范的研 发生产模式为客户提供合格满意的设备。

网址：https://www.tdsemi.com.cn/

产品展示

Product presentation

大型涂胶显影机 TDF1200/800 

F 型架构产品满足大规模量产需要，多层单元模块化设计，Coater/Developer/AD/HP/CP 等单元灵活组合，可选辅助功能配件实现不同工艺生产需求，可选与光刻机联线功能，满足半导体前道/高端封装/MEMS 等不同工艺生产的客户需求。

适用于 8 英寸或 12 英寸产品

基材：硅晶圆，玻璃

适用于 front-end，Krf，i-line，等产品生产

适用于 Advantage Package，PI，SOD，等产品生产

模块化的单元便于维护图形化的人机交互界面

中型超声雾化喷胶机 TDS1200/800/600

S 型架构产品满足半导体超声喷涂光阻工艺生产需要，单元模块环绕 Robot 设计，可选配多种喷胶功能部件，满足半导体高端封装/MEMS/光学模组/柔性基板/不规则基材等不同喷涂光阻工艺生产的客户需求。

适用于 6 英寸，8 英寸或 12 英寸晶圆≤500mm 方片等产品

基材：硅晶圆、玻璃、陶瓷、柔性薄膜、金属等

适用于胶膜厚度 0.8-20um 喷涂工艺产品生产

模块化的单元便于维护图形化的人机交互界面

单片湿法清洗机 TDW1200/800/600

W 型架构产品满足半导体湿法清洗工艺生产需要，单元模块环绕 Robot 设计，可选配多种湿法清洗功能部件，满足半导体前道/高端封装/MEMS/LED 等不同清洗工艺生产的客户需求。

适用于 6 英寸，8 英寸或 12 英寸产品

基材：硅晶圆、玻璃等

适用于 single wafer 湿法清洗工艺产品生产

模块化的单元便于维护图形化的人机交互界面

中型涂胶显影机 TDC1200/800/600

C 型架构产品满足中等量产需要，单元模块环绕 Robot 设计，Coater/Developer/AD/HP/CP 等单元灵活组合， 可选辅助功能配件实现不同工艺生产需求， 满足半导体前道/ 高端封装/MEMS/LED 等不同工艺生产的客户需求。

适用于 6 英寸，8 英寸或 12 英寸产品

基材：硅晶圆，玻璃，蓝宝石片，砷化镓等（柔性基材需要特殊定制）

适用于 Krf，i-line，等产品生产

适用于 Advantage Package，PI，SOD，等产品生产

模块化的单元便于维护图形化的人机交互界面

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