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半导体设备年会明年9月无锡！继往开来，期待再会
2023年8月9-11日，第十一届(2023)半导体设备与核心部件展示会在太湖之畔圆满落幕。大会共389家企事业单位参展，吸引了6.3万人次观众。
在会后的参展商满意度调查中，85%的展商表示愿意继续参加来年展会。
对于观众的专业程度，有73%的展商认为达到其预计水平，8%的展商认为超过其预计水平。
在展出效果评价中，开拓市场、招商、品牌推广、投融资参考、获取行业动态等成为展商评价的高频词汇。
上月，大会刚落下帷幕，就已有不少展商现场咨询明年的CSEAC展示会举办时间，表示希望可以再度参展。
2024年9月，第十二届(2024)半导体设备与核心部件展示会，继续与您相约无锡！
CSEAC 2024 将规划：
7个展馆，5大展区
会展面积40000平
预计吸引观众9w+人次
目前，已有300余家企事业单位预定了2024年的展位，人气火爆可见一斑。
展示会同期还将举办多场论坛和专场活动，包括高峰论坛、专题论坛、董事长论坛、产业上下游对接会、新品发布企业专场活动等。期待您的莅临！
展位预定联络：
甘凤华 | 电话: 15821588261（微信同号） |
邮箱: faith@cepem.com.cn |
宋 龙 | 电话: 15021399177（微信同号） 13585807781（微信同号） |
邮箱: lucy.peng@lemaifu.com |
姜皖蓉 | 电话: 15680880839（微信同号） |
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