半导体设备年会

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展位已订90%!CSEAC 2024 部分展商名单先睹为快!

半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)是我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会,秉承“高水平、专业化”的办展宗旨,集企业展示、权威发布、技术交流于一体,为更多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台,帮助企业更高效精准地获取行业信息、交流市场机遇、谋求合作与发展。第十二届半导体设备与核心部件展示会将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心A1、A3、A4、A5、A6、B1、B3、B6、C1馆开幕。指导单位江苏省工业和信息化厅无锡市人民政府主办单位中国电子专用设备工业协会无锡国家高新技术产业开发区管理委员会承办单位中国电子专用设备工业协会半导体设备分会无锡高新区(新吴区)工业和信息化局上海风米云传媒科技有限公司展览范围晶圆制造设备:晶圆加工设备(单晶炉、钻籽晶机、滚磨机、内圆切片机、多刀外园切片机、研磨机、抛光机)、光刻设备(涂胶机、光刻机、显影机、清洗机、甩干机、边沿曝光机、双面对准曝光机)、热处理设备(扩散炉、氧化炉、退火炉)、干法刻蚀机、湿法刻蚀机,去胶机、离子注入机、薄膜沉积设备(化学气相沉积设备、原子沉积设备、溅射台PVD、CVD设备)、研磨设备、CMP设备、清洗设备、检测设备(晶圆缺陷检测设备、光学薄膜测量设备、光学关键尺寸测量设备、光学图像测量设备、自动多探针测试台、晶片电阻测试仪)、电镀设备、晶圆自动传送设备、老化或环境检测设备、显微系统失效分析仪器、光学显微镜、电子扫描显微镜(SEM)、聚焦离子束
3月20日 下午 3:57
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半导体产业迎来新一轮周期,设备企业迎风起航!

半导体产业作为周期性行业,受到技术进步和产品更迭、市场需求波动、产能投资周期以及摩尔定律等的影响。这使得半导体产业的发展呈现出周期性的规律。半导体产业正处于下行周期半导体产业经历了2021年的峰值后,自2022年开始进入下行周期。受全球半导体市场周期性影响,2023年半导体制造设备全球总销售额预计将下降6.1%。业内认为目前周期已接近谷底,而新的上行周期即将到来。全球半导体设备,2023年需求疲软,2024年或迎来反弹据权威机构统计,2023年晶圆厂设备支出预计同比下降22%,但到2024年将同比增长21%,显示出整体市场的复苏趋势。国内头部代工企业中芯国际已经开始上调资本支出,2023年达到75亿美元,同比增长18%,扩产趋势明显。随着半导体周期进入上行期,市场需求大幅增长,设备公司市场份额有望加速渗透,带来显著的订单增量,国内设备企业或将迎来高速成长阶段。同时,在应对美国施压的背景下,自主研发和生产国产半导体设备显得尤为重要。发展恰逢其时,设备赛道蓄势待发“半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来在日益复杂的国际形势下,本土设备业取得了突破性的进步。”中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣在第十一届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛上如是说道。目前我国半导体设备及零部件企业的数量已经超过200家。面对国际市场的竞争和压力,我国半导体产业正在加快自主研发和创新的步伐,提升产业链的完整性和自主可控能力。在这个过程中,半导体设备发力成为关键环节。作为国内半导体设备领域的专业展示会——半导体设备与核心部件展示会(CSEAC),为我国半导体设备、核心部件企业最新技术成果提供了良好平台。芯片振兴
1月19日 下午 5:18
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创“芯”新征程 邀您共见证——第12届半导体设备与核心部件展示会

中国半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)是我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会,迄今已成功举办十一届。秉承“高水平、专业化”的办展宗旨,集展览展示、权威发布、技术交流于一体,为更多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台,帮助企业更高效、精准地获取行业信息、交流市场机遇、谋求合作与发展。芯片振兴
2023年10月24日
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半导体设备年会明年9月无锡!继往开来,期待再会

2023年8月9-11日,第十一届(2023)半导体设备与核心部件展示会在太湖之畔圆满落幕。大会共389家企事业单位参展,吸引了6.3万人次观众。在会后的参展商满意度调查中,85%的展商表示愿意继续参加来年展会。对于观众的专业程度,有73%的展商认为达到其预计水平,8%的展商认为超过其预计水平。在展出效果评价中,开拓市场、招商、品牌推广、投融资参考、获取行业动态等成为展商评价的高频词汇。上月,大会刚落下帷幕,就已有不少展商现场咨询明年的CSEAC展示会举办时间,表示希望可以再度参展。2024年9月,第十二届(2024)半导体设备与核心部件展示会,继续与您相约无锡!CSEAC
2023年9月18日
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国器半导体 建功新时代|半导体设备年会,未来可期!

江南胜地,碧水蓝天;十里芳径,太湖之畔。8月11日,第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)在无锡圆满闭幕。为期3天的CSEAC,举办了1场展览展示会,1场主峰会论坛,9场专题论坛,15场新品发布,近百位演讲嘉宾进行报告分享。截至11日17时,本届大会累计进场6.3万人次。截至发稿时统计,162家半导体装备材料与核心部件企业现场意向成交额26.5亿元。展示会上,创新成果和领先产品集中亮相,展现了我国半导体企业实现高水平科技自立自强的信心决心。参展企业中,本土企业占八成,北方华创、盛美半导体、上海微电子装备等半导体设备龙头企业和优质企业齐聚;同时也吸引了华虹半导体、华润微电子、长电科技等产业上下游企业参展。多场论坛集结了业内重量级人物,共同探讨国内外集成电路前沿技术与趋势,全面呈现我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及产业链关键环节的创新探索。展商数量创新高,展会面积翻倍,企业参展效果显著今年CSEAC展示会设3个展览馆,展示面积超28000平,共389家企事业单位参展,其中上市企业25家。参展企业数量较上届翻了2.7倍,展示面积则为上届的3.5倍。参展企业覆盖了半导体设备产业链的各个环节。展会中增长的数据说明,中国半导体设备厂商的队伍正在逐步扩大,市场需求不断增加,有能力、有产品、有需求的参展企业越来越多,中国半导体设备领域的力量正在壮大。较多的进场人次与较高的成交金额是这几日展示会热闹非凡的真实写照。自CSEAC展示会9日开幕以来,无锡太湖国际博览中心各场馆每日人头攒动。走入展馆,只见展区观众络绎不绝,现场展台产品琳琅满目,工作人员手指屏幕分析讲解,为前来观展的客人推介新产品、新技术。各大媒体更是妙笔生花,一时间无锡集成电路产业成了各方关注的焦点,CSEAC展会成了媒体上频频曝光的热词。图:CCTV总台记者拍摄和采访展区企业许多参展商纷纷表示,此次展会“专业性强、人气高、氛围好”,给公司的新产品、新发展景象提供了良好的展示平台,为同行企业交流市场机遇、谋求合作提供了契机,让上下游企业的对接更精准、高效。“设备”赛道正当其时,各级政府和产业界领导高度关注半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来,国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展,材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长的趋势。据中国电子专用设备工业协会对中国大陆77家主要半导体设备制造公司(年销售收入1000万元以上)的统计,2022年中国半导体设备的销售收入完成了593.0亿元,同比增长53.6%;半导体设备出口交货值70.8亿元,同比增长119.2%;总利润达到149.5亿元,同比增长66.1%。中国半导体设备行业在国内市场的推动下,保持了快速发展的态势。从2019年到2022年,中国半导体设备销售收入从175.1亿增长到593亿人民币,年均增长率达到了48.3%。细分赛道来看,集成电路设备销售收入2022年达到319亿元,同比增长86.1%,是所有赛道中增长速度最快,也是实现销售收入最多的市场;同时集成电路设备也是出口交货值最大的赛道。发展蓝图徐徐铺开,产业发展正当其时。此次展会作为推动产业进步的桥梁纽带,进一步促进和深化了业界交流合作,通过开展信息共享、供需对接、配套协作、联合攻关,共建“多对多”产业链上下游对接体系,协同打造完整兼具韧性的产业链条。在半导体设备实现国产化的重要阶段,各级政府和产业界领导对本次展会给予了高度关注与支持。CSEAC开展首日,江苏省政府副省长胡广杰,江苏省工业和信息化厅厅长朱爱勋,工业和信息化部电子司副司长杨旭东,无锡市人民政府市长赵建军,中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣,中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖等莅临展示会现场,巡展第十一届中国半导体设备年会与核心部件展示会。论坛群英荟萃,大咖齐聚为产业发声大会主论坛上,各级政府领导、行业专家、IC企业家齐聚,通过报告分享、主题演讲、圆桌对话等,结合全球竞争格局、国内市场环境和产业现状,共同探讨当下国产半导体设备、核心部件及材料亟待解决的问题,从宏观架构到技术难点,全方位研讨半导体产业面临的机遇和挑战。主论坛舞台现场
2023年8月14日
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CSEAC 议程最新版本发布,一览设备年会重磅嘉宾议题~

第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)时间:10月27-29日地点:无锡太湖国际博览中心凝聚“芯”合力,发展“芯”设备指导单位:江苏省工业和信息化厅无锡市人民政府主办单位:中国电子专用设备工业协会承办单位:中国电子专用设备工业协会半导体设备分会协办单位:北方华创科技集团股份有限公司;中微半导体设备(上海)股份有限公司;上海微电子装备有限公司;盛美半导体设备(上海)股份有限公司;江苏微导纳米科技股份有限公司;芯鑫融资租赁有限责任公司;上海芯奥会务服务有限公司;无锡盛会云科技有限公司支持单位:无锡国家高新技术产业开发区管理委员会议程发布会议安排日期会议安排地点10月25-26日特装展位布展B3馆B区、C区10月26日第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)签到B2馆10月26日标展展位布展B3馆10月27-29日展览展示B3馆10月27日第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)高峰论坛B1馆第十届中国半导体设备年会(CSEAC)签到B2馆新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛B3馆C区10月28日第十届中国半导体设备年会(CSEAC)高峰论坛B1馆先进封装与系统集成专题论坛B3馆C区10月29日专题一:制造工艺与半导体设备联动发展论坛B1馆专题二:半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛B3馆A区专题三:化合物装备于材料专题论坛B3馆C区专题四:半导体设备与核心零部件产业投资论坛B3馆C区求是缘半导体联盟专题活动
2022年10月20日