CSEAC 议程最新版本发布，一览设备年会重磅嘉宾议题~
第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体
设备与核心部件展示会(CSEAC)
时间：10月27-29日
地点：无锡太湖国际博览中心
凝聚“芯”合力，发展“芯”设备
指导单位：
江苏省工业和信息化厅
无锡市人民政府
主办单位：
中国电子专用设备工业协会
承办单位：
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会
协办单位:
北方华创科技集团股份有限公司；中微半导体设备(上海)股份有限公司；上海微电子装备有限公司；盛美半导体设备(上海)股份有限公司；江苏微导纳米科技股份有限公司；芯鑫融资租赁有限责任公司；上海芯奥会务服务有限公司；无锡盛会云科技有限公司
支持单位：
无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
议程发布
会议安排
日期 | 会议安排 | 地点 |
10月25-26日 | 特装展位布展 | B3馆 B区、C区 |
10月26日 | 第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)签到 | B2馆 |
10月26日 | 标展展位布展 | B3馆 |
10月27-29日 | 展览展示 | B3馆 |
10月27日 | 第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)高峰论坛 | B1馆 |
第十届中国半导体设备年会(CSEAC)签到 | B2馆 | |
新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛 | B3馆C区 | |
10月28日 | 第十届中国半导体设备年会(CSEAC)高峰论坛 | B1馆 |
先进封装与系统集成专题论坛 | B3馆C区 | |
10月29日 | 专题一：制造工艺与半导体设备联动发展论坛 | B1馆 |
专题二：半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛 | B3馆A区 | |
专题三：化合物装备于材料专题论坛 | B3馆C区 | |
专题四：半导体设备与核心零部件产业投资论坛 | B3馆C区 | |
求是缘半导体联盟专题活动 | B3馆A区 |
高峰论坛 | |
2022年10月28日 | |
主持人：金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长 | |
08:45-9:15 | 致欢迎辞 无锡市政府领导 中国电子专用设备工业协会领导 江苏省政府领导 工信部领导 领导讲话 工信部领导 科技部领导 02专项技术总师 |
09:15-09:30 | 不忘初芯 聚焦硬核 崔荣国 无锡高新区党工委书记、新吴区委书记 |
09:25-09:30 | 无锡集成电路园区授牌仪式 |
09:30-09:50 | 茶歇与展览交流 |
09:50-10:10 | 国产半导体设备进程 张汝京 博士 中芯国际、芯恩半导体、新昇大硅片公司创始人，积塔半导体公司执行董事 |
10:10-10:30 | 智能时代背景下的仪器设备技术 褚君浩 中国科学院院士 |
10:30-10:50 | 半导体制程工艺与装备发展的回顾与展望 王序进 院士 深圳大学微电子研究院&半导体制造研究院院长 |
10:50-11:10 | 从“造”到“用”国产设备材料未来可期 李虹 博士 华润微电子有限公司总裁 |
11:10-11:30 | 半导体设备产业发展的机遇与挑战 王晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长 |
11:30-11:50 | 原子级工程：原子层沉积技术的展望 黎微明 江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官 |
11:50-12:10 | 国内半导体产能的快速提升将面临设备供给的挑战 宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长兼CEO |
12:10-13:10 | 自助午餐 |
主持人：李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司总工程师 | |
13:10-13:30 | 汽车芯片生产线的配置需求 李晋湘 华大半导体有限公司总工程师、积塔半导体公司董事 |
13:30-13:50 | 设计制造一体化良率解决方案后摩尔时代的创新机遇 俞宗强 博士 东方晶源微电子科技（北京）有限公司董事长兼首席技术官 |
13:50-14:10 | 锐意进取满帆前行的国产大硅片 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁兼董事会秘书 |
14:10-14:30 | 汇专半导体行业加工整体解决方案 颜炳姜 汇专科技集团股份有限公司董事长 |
14:30-14:50 | 国产薄膜设备的机遇和挑战 宁建平 拓荆科技股份有限公司 高级总监 |
14:50-15:10 | 自主核心技术的纳米精度半导体超精密定位平台及超精密数控机床 伍鹏 博士 华领精机(浙江)有限公司董事长 |
15:10-15:30 | 集成电路CMP装备国产化进展 王同庆 华海清科股份有限公司副总经理 |
15:30-15:50 | 茶歇与展览交流 |
15:50-16:10 | 后摩尔时代之键合技术发展与应用 周谦光 苏州芯睿科技有限公司 董事长特别助理 |
16:10-16:30 | 原子层沉积工艺和设备开创超摩尔时代新维度 聂翔 青岛四方思锐智能技术有限公司董事长 |
16:30-16:50 | 荷兰NTS集团简介 –半导体设备中的高精密运动模组 靳路山 荷兰NTS集团 - 莱腾仕精密机电上海有限公司中国区业务开发经理 |
16:50-17:10 | 苏科思UPSS高端半导体精密运动系列产品解决方案 曾旭 博士 亚太区半导体事业部副总裁/江苏集萃苏科思科技有限公司 |
17:10-17:30 | 新一代半导体前道量测设备赋能Fab竞争力 洪峰 深圳市埃芯半导体科技有限公司 R&D VP |
17:30-17:50 | 半导体设备信息化趋势，助力工厂智能化制造 邱崧恒 无锡芯享信息科技有限公司首席市场官 |
17:50-18:10 | 中国半导体设备回顾与展望 金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长 |
18:20-20:30 | 欢迎晚宴 无锡太湖国际博览中心一楼B1馆 中国电子系统工程第二建设有限公司 |
专题一：制造工艺与半导体设备产业链 联动发展论坛 | |
2022年10月29日 | |
主持人：周立无锡日联科技股份有限公司首席技术官 | |
09:00-09:20 | 把握机遇、提升实力，助力半导体专用清洗设备的发展 牛沈军 北京华林嘉业科技有限公司副总经理 |
09:20-09:40 | MTJ（磁隧道结）的组合刻蚀方案及其拓展应用 胡冬冬 江苏鲁汶仪器有限公司副总经理 |
09:40-10:00 | ALD在先进工艺节点的应用 陈新益 拓荆科技股份有限公司技术总监 |
10:00-10:20 | 茶歇与展览交流 |
10:20-10:40 | 助力集成商，打造半导体行业智能物流解决方案 于承东 上海仙工智能科技有限公司半导体事业部总经理 |
10:40-11:00 | 深磨核“芯”技术，打造国产化非接触检测装备 张旭 江苏集萃华科智能装备有限公司测量机事业部总经理 |
11:00-11:20 | 半导体贴合固晶设备的国产化 宋永琪 日东智能装备科技（深圳）有限公司研发总监 |
11:20-11:40 | 凯世通国产化离子注入机 陈克禄 上海凯世通半导体股份有限公司总经理 |
11:40-12:00 | 半导体量测检测设备国产化：现状、挑战与机遇 刘世元 上海精测半导体技术有限公司首席科学家 |
12:00-13:10 | 自助午餐 |
主持人：叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长、北京中电科电子装备有限公司总工程师 | |
13:10-13:30 | 集成电路先进封装工艺及装备关键技术研究 叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长、北京中电科电子装备有限公司总工程师技术总监 |
13:30-13:50 | 集成电路制造工艺中的关键参数控制 汪志勇 梅特勒托利多科技（中国）有限公司市场专家 |
13:50-14:10 | 先进的半导体参数测试技术及测试设备 孙川 泰克科技（中国）有限公司半导体行业业务拓展经理 |
14:10-14:30 | 半导体先进封装技术特点及系统节能策略 霍金鹏 中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师/技术管理中心总经理 |
14:30-14:50 | 半导体级国产臭氧发生器产业化进展 王振交 苏州晶拓半导体科技有限公司研发总监 |
14:50-15:10 | 电子工业厂房土建方案比选和建设要点 黄达 中国电子系统工程第二建设有限公司上海分院 总工程师 |
15:10-15:25 | 茶歇与展览交流 |
15:25-15:45 | 半导体工厂超纯水系统关键设备国产化技术探讨 张学良 江苏中电创新环境科技有限公司主任工程师 |
15:45-16:05 | 半导体工业的量产测试和量产测试机 赵庆 摩尔精英产品工程副总裁 |
16:05-16:25 | 半导体薄膜设备国产化之路的机遇与挑战 陈浩 上海陛通半导体能源科技有限公司市场销售副总裁 |
16:25-16:45 | 高效电性参数测试：芯片设计与设备协同提升良率 陆梅君 杭州广立微电子股份有限公司副总经理 |
16:45-17:05 | 国产半导体高端装备核心零部件——纳米定位运动平台应用 吴立伟 上海隐冠半导体技术有限公司董事长兼总经理 |
专题二 半导体设备核心零部件配套 新进展专题论坛 | |
2022年10月29日 | |
主持人：于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司总经理 | |
09:00-09:20 | 国产化晶圆传送设备的机遇与挑战 林坚 泓浒（苏州）半导体科技有限公司首席运营官兼首席技术官 |
09:20-09:40 | 魏德米勒在半导体行业的应用 张奕 魏德米勒电联接（上海）有限公司高级业务发展经理 |
09:40-10:00 | 原子层沉积技术应用于半导体核心零部件的优势 刘春亮 青岛四方思锐智能技术有限公司销售总监 |
10:00-10:10 | 茶歇与展览交流 |
10:10-10:30 | RPS在半导体工艺的使用以及神州产品性能特点 朱培文 江苏神州半导体科技有限公司董事总经理 |
10:30-10:50 | 世伟洛克洁净链与ALD阀创新技术 刘玲 世伟洛克（上海）流体系统科技有限公司半导体行业经理 |
10:50-11:10 | 先进陶瓷材料及零部件在泛半导体设备中的应用 刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理 |
11:10-11:30 | 数字光刻机的研究进展及技术挑战 李世光 无锡影速半导体科技有限公司/江苏影速集成电路装备股份有限公司战略规划中心总监 |
11:30-11:50 | 半导体设备用流量计的介绍 杨长林 东京计装株式会社/东京计装（北京）仪表有限公司总经理 |
11:50-12:10 | SiC离子注入机情况介绍及对于后续发展的一些思考 罗才旺 北京烁科中科信电子装备有限公司副总经理 |
12:10-13:10 | 自助午餐 |
专题三 化合物装备与材料专题论坛 | |
2022年10月29日 | |
主持人：周仁 江苏微导纳米科技股份有限公司总经理 | |
08:45-09:05 | 8吋向下兼容，ICP与CCP刻蚀整体解决方案 张轶铭 博士 北方华创科技集团股份有限公司 |
09:05-09:25 | 化合物半导体如何推动国产设备快速发展 叶国光 无锡邑文电子科技有限公司副总经理 |
09:25-09:45 | 自主创新打造中国先进ALD技术与装备 吴飚 江苏微导纳米科技股份有限公司半导体事业部总经理 |
09:45-10:00 | 茶歇与展览交流 |
10:00-10:20 | 中微MOCVD装备解决方案，助力第三代半导体产业快速发展 胡建正 中微半导体设备（上海）股份有限公司 MOCVD工艺技术总监 |
10:20-10:40 | 智能平坦化工艺 钱小飞 北京烁科精微电子有限公司高级技术经理 |
10:40-11:00 | 特种石墨在半导体技术中的应用简介 曾安生 上海摩根特种材料有限公司中国区技术销售经理 |
11:00-11:20 | 支撑化合物半导体产业高速发展-中晟光电公司PD MOCVD设备方案 李鹏 中晟光电设备（上海）股份有限公司首席技术官 |
11:20-11:40 | 用MOVPE生长的新型GaN异质结结构及其应用 程凯 苏州晶湛半导体有限公司董事长兼总裁 |
11:40-12:00 | 投行助力中国化合物半导体发展 刘宇佳 华泰联合证券，TMT行业组保荐代表人、副总监 |
12:05-13:10 | 自助午餐 |
专题四 半导体设备与核心零部件产业投资论坛 | |
2022年10月29日 | |
主持人：季宗亮 季华资本创始人 | |
13:15-13:25 | 海宁，一座泛半导体产业见形之城 王一鸣 海宁市人民政府副市长 |
13:25-13:45 | 半导体设备企业上市重点事项及解决思路 齐明 兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理 |
13:45-14:05 | 新局势下国产零部件公司“机会和挑战” 李昌哲 托伦斯半导体设备（启东）有限公司副总经理 |
14:05-14:25 | 后疫情下的中国半导体产业发展和投资策略思考 王汇联 广东南海半导体投资有限公司董事、总经理 |
14:25-14:35 | 茶歇与展览交流 |
14:35-14:55 | 投资新片区引领新发展 唐晓斌 上海金桥临港综合区投资开发有限公司副总经理 |
14:55-15:15 | 半导体投资：忽“冷”忽“热”间的平常心 祁耀亮 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司合伙人 |
15:15-15:35 | 资本助力下的中国半导体设备行业回顾及展望 杨绍辉 光大证券首席分析师 |
15:35-15:55 | 中国半导体装备产业链投资的思考与践行 于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理 |
15:55-16:15 | 新局势下中国半导体设备发展现状与趋势 陈跃楠 爱集微咨询（厦门）有限公司集微咨询咨询业务总监 |
16:15-17:00 | 圆桌对话——《科创三周年》三生万物之-芯挑战和芯征程 主持人： 季宗亮 季华资本创始人 嘉宾： 刘秋芬 兴业证券投资银行总部副总裁 于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理 高峰 石溪资本合伙人 梁钊 上海金浦智能科技投资管理有限公司业务董事 王汇联 广东南海半导体投资有限公司董事、总经理 祁耀亮 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司合伙人 周玮 苏州芯睿科技有限公司董事长 张竞扬 摩尔精英董事长兼CEO |
新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛 | |
2022年10月27日 | |
主持人：冯黎 上海集成电路材料研究院副总裁&长三角设备材料推进小组（EMG）发起人 | |
13:30-13:45 | 长三角集成电路设备材料推进小组（EMG）介绍 冯黎 上海集成电路材料研究院副总裁&长三角设备材料推进小组（EMG）发起人 |
13:45-13:50 | 致欢迎辞 秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、长三角融合创新联盟轮值理事长、江苏省半导体行业协会（JSSIA）秘书长 |
13:50-14:00 | 上海布局集成电路设备材料支撑产业大发展报告 郭奕武 上海市集成电路行业协会秘书长 |
14:00-14:20 | 中国汽车芯片的攻坚之路 金星 博士 上海汽车芯片工程中心（筹）首席科学家 |
14:20-14:40 | 功率半导体对设备及材料的需求 孙剑 华润微电子有限公司运营中心副总经理 |
14:40-15:00 | 先进DRAM工艺对设备及原材料的需求 王诚 长鑫存储技术有限公司供应链多元化负责人 |
15:00-15:20 | 300mm硅片制造设备和材料的国产化进展 刘大海 上海新昇半导体科技有限公司采购总监 |
15:20-15:40 | 国内半导体设备及零部件产业发展机遇 李学来 博士 中国国际金融股份有限公司执行总经理、半导体分析师 |
15:40-16:00 | 建设一流的集成电路材料技术创新中心 李卫民 博士 上海集成电路材料研究院首席科学家 |
16:00-16:10 | 上海电子化学品专区情况介绍 卢超 上海化学工业区发展有限公司经营部主管 |
16:10-16:20 | 会议总结 |
16:20-16:45 | 茶歇（合影） |
16:45-17:30 | 圆桌对话——未来应用发展带来的芯挑战与芯变化 主持人： 李卫民 博士 上海集成电路材料研究院首席科学家 嘉宾： 金星博士 上海汽车芯片工程中心（筹）首席科学家 孙剑 华润微电子有限公司运营中心副总经理 刘大海上海新昇半导体科技有限公司采购总监 李学来博士 中国国际金融股份有限公司执行总经理 |
求是缘半导体联盟专题活动 | |
10月29日 | |
13:00-13:05 | 理事长致辞 |
13:05-13:15 | 无锡浙大校友会领导致辞 |
13:15-13:45 | 半导体设备零部件和耗材技术和市场趋势 |
13:45-15:15 | “芯时代*芯机遇”圆桌论坛 |
15:15-15:35 | 茶歇 |
15:35-16:05 | 半导体市场动向与分析 |
16:05-17:15 | 会员分享与互动 |
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同期会议
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第十四届中国集成电路封测产业链创新发展
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参展企业
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苏州杰玛森机械设备有限公司 |
无锡日联科技股份有限公司 |
江苏德怡半导体技术有限公司 |
上海金桥临港综合区投资开发有限公司 |
上海哥瑞利软件股份有限公司 |
海宁市人民政府 |
浙江艾微普科技有限公司 |
浙江兴芯半导体有限公司 |
浙江厚积科技有限公司 |
浙江庆鑫科技有限公司 |
浙江欣奕华智能科技有限公司 |
新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 |
神州数码 |
上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
西北橡胶塑料研究设计院有限公司 |
无锡高新区 |
上海隐冠半导体技术有限公司 |
昆山上善真空科技有限公司 |
泰克科技（中国）有限公司 |
无锡先导集成电路装备和零部件材料产业园 江苏天芯微半导体设备有限公司 无锡先为科技有限公司 江苏元夫半导体科技有限公司 常州容导精密装备有限公司 |
阀门公司 |
深圳市恒运昌真空技术有限公司 |
| 缆普电缆（上海）有限公司 |
| 雅曼诺仪器仪表（河北）有限公司 |
| 恩信格国际贸易（上海）有限公司 |
支持单位
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交通住宿
一、各交通站点到无锡太湖国际博览中心
A.苏南硕放国际机场
出租车：耗时约24分钟，计费约39元，15公里
B.无锡火车站
地铁：无锡火车站（1号线/无锡火车站）→市民中心站（4号线）→博览中心出口
二、酒店住宿推荐
请自行联系以下周边酒店订房间。
周边酒店:
君来世尊酒店（五星酒店）距离展馆500米
（0510-85285876、0510-85285877、0510-85285800）
无锡太湖新城假日酒店（距离展馆300米）
（联系方式：张译允18352568952）
无锡太湖华邑酒店（距离展馆8KM）
（联系方式：张晶13915329408）
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